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晶振的PPM值是什么？如何去计算呢？
[ 05-27 11:34 ]
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晶振的PPM值是什么？如何去计算呢？ PPM是石英晶振的基本单位之一,表示晶振的精度和相对偏差. PPM代表着百万分之一,它表明晶体的频率可能会偏离标称值多少.以实际頻率减目的頻率再除以目的頻率且将小数点往后移六位数即是ppm值.晶振频率是以MHZ(10的6次方)和KHZ(10的3次方)为基本单位的,标称频率10MHZ晶振的频率偏差10HZ就刚好是1PPM.厂家会把每款晶振按照精度的不同分品质等级,一般分10PPM,20PPM,50PPM和100ppm,
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晶振常用频点应用领域介绍大全
[ 05-26 14:28 ]
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晶振是一种频率元器件,不同的频点使用在不同的产品。晶振在电子产品中使用的范围占百分之八九十,用途十分广泛。对于晶振频点您了解多少呢？你知道晶振频点具体都用在哪些产品范围内吗？下面让加科电子和大家一起分享有关不同产品对于晶振频点的不同要求
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32.768KHz贴片晶振和圆柱晶振的特点
[ 05-24 15:08 ]
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相信很多电子行业的人在想到晶振时,脑海里就会蹦出的一个词,32.768KHz频点的晶振,当时只觉得是五个很有趣的阿拉伯数字,今天和大家一起来聊聊32.768KHz的特点。从性能上比较 32.768KHz可以分 为贴片晶振与插件晶振二种,在同一个频率的基础上,用于PCB上面的功能都是一样的,只是由于贴片晶振是全自动化生产,精准度要比插脚晶振的准确,工作温度也会比插脚晶振更宽一点。 就价格上而言： 贴片晶振会比插脚晶振的价格方面会贵很多,这也是贴片晶
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选用贴片晶振的基本技巧
[ 05-23 14:25 ]
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晶振的作用是构成振荡电路,产生电器工作需要且频率稳定的振荡信号,用于控制电器正常工作。但在实际中一定要根据振荡电路的类型选配合适的晶振,否则将因晶振使刖小当或选用错误造成电器工作异常或不能工作。选用晶振应遵循以下原则： (1)表面观看。看外壳标记文字是否清晰规范、外壳是否存在裂痕、引脚上是否已经焊过锡.如果从外表上发现了产品不完善,就不应拿来使用。 (2)选择型号。应用晶振要看清外壳的型号标记,型号表明了晶振的多项性能,如果晶振型号选择不当,将导致应用错误。
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晶体振荡器的质量测定小窍门
[ 05-22 14:52 ]
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晶体振荡器的质量测定小窍门 晶振好坏的测量,时常让初学者挠头。晶振的个头比较小,但是在主板上起的作用不小,因此晶振的检测是主板维修非常重要的环节。如何判断检测晶振的好坏呢？ 1.用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,说明晶振是好的；
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sitime差分晶振的优良特性
[ 05-19 14:37 ]
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SITIME差分晶振最大的优点即是任意频点,当天快速交货,且不限制数量,任意频点,任意频点,任意频点！更准确说,只要客户参数确认妥当,我们几分钟就会烧录好,就像IC写程序一样。
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贴片石英晶振有哪些优势？
[ 05-18 10:44 ]
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常说的晶振其全称是石英晶体谐振器,是石英晶体元器件中的一种。石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器均为石英晶体元器件。石英晶体是一种压电晶体。压电晶体当受特定方向挤压或拉伸时,它的两端就会产生不同的电荷。根据效应情况不同,分为正压电效应与逆压电效应。贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块,来提供相应的时钟基准,常见的应用主要是嵌入式设计,如FPGA、DSP等开发板中。晶振虽然小,用途却很大,应用范围相当广泛。晶振作为许多电器,工业产品,通讯产品的必须零件,又是因为有什么优势呢?下面加科为大家列举几个要点：&nb
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高温晶振选用要有什么技巧？
[ 05-17 10:32 ]
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有客户反馈说线路板过了高温之后晶振很多都不起振了,于是我就问客户之前过了高温晶振就没问题吗？客户说之前是手工焊接,最后这批就使用了回流焊接法,使用回流焊接法之后约30%的32.768K表晶都不起振了。 照此看来是客户现在采用了回流焊接方式的原因,因为客户现在使用的是普通不耐高温的晶振,回流焊接温度最少都得在235度以上才能焊接,要求高点的都得250度的高温炉里面来回5分钟,像普通不耐高温的晶振一般都会焊坏,于是我就建议客户如果要使用回流焊接方式的话,就必须要采用耐高温晶振,于是我就给客户推
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保护晶振需要注意的事项
[ 05-16 15:18 ]
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晶振是一种易碎元器件,那么,在晶振的保存、焊锡过程中,我们该如何保护它呢,加科电子介绍如下： 1、晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化. 2、其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用. 3、对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。 4、在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,
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如何正确选择温补晶振
[ 05-15 15:14 ]
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精度、低功耗和小型化,仍然是温补晶振的研究课题。在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难；二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10－6以下。但是,温补晶振的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大。 我们简单介绍一下温补晶振的参数要求:&n
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