每个产品都需要很多程序在完成检测之前,电路板上设有液晶电子产品在检测过程中,在加压环境下酒精、石英晶体容易与壳碰壳振动芯片很容易发生碰撞,导致晶体发生振动时,振动或振动停止等故障现象。？

晶体失效原因：

1,在密封时,晶体内部要求真空充氮,密封压力如果有不良,密封不良的石英晶体,在酒精处于压力下,即称为双漏,泄漏时,会引起振动停止。

2,由于芯片本身的厚度很薄,当激振功率过大时,内部石英片会损坏,导致停止振动。

3.在焊锡丝上,当电路板通孔渗入时,导致与壳体的销钉连接,或结晶器在制造过程中,底座上的锡销点与壳体相连,单漏将引起短路,造成振动停止。

(4）石英晶体振荡器在剪切销和焊接产生的机械应力和热应力,而焊锡温度太高,时间太长会影响晶体,易造成临界状态的晶体,产生振动而振动,振动甚至停止。

(5）主动载荷会降低Q值（即品质因数）,使晶体的稳定性降低,受周围活性成分的影响,不稳定。

(6）当3225贴片晶振频率漂移超过晶体的频偏范围时,它不能捕获晶体的中心频率,从而导致芯片不振荡。

解决晶振失效的方法

为解决晶体振荡器故障的方法1）根据技术要求,对石英晶体组件进行检漏试验,检查其密封情况,及时处理有缺陷的产品并分析原因。

(2）密封过程是将调谐谐振元件封装在氮气保护中,以稳定石英谐振器的电性能。此程序应保持进料仓、压力密封腔和排料干净,密封仓要连续氮气,并在密封过程中注意头部磨损和模具位置,电压、压力和氮气流量正常,否则及时处理。质量标准：无伤痕、毛刺、孔、弯曲、冲压不斜对称。

(3）由于石英晶体是由IC驱动电源提供的适当工作的无源元件,因此,当激发功率过低时,晶体不易发生振动,过高,形成激励,断石英片,振动停止引起。因此,应提供适当的激励力量。此外,有源负载会消耗一定的功率,从而降低晶体的Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受周围的活性成分,在一个不稳定的状态,不出现振动现象,所以外部功率负载,应适当功率的负载匹配。

（4）控制剪切销和焊接过程,保证绝缘和底销的质量,引脚光亮均匀,无凹坑,无变形、裂纹、划痕、污迹、变色和剥落。为了防止泄漏,绝缘垫片可以添加到晶体。

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