随着IoT物联网的普及和存储市场的扩大,智能电子产品对电子元器件的噪声性能,封装尺寸大小,品质,要求越来越高,就拿晶振来说,5G时代即将来临,智能电子产品不断的朝小型化多功能发展已经成为必然趋势小型化的发展对晶振,电容,电阻,也提出了更高的要求,为了满足智能小型化产品的市场需求,日本大真空公司今年推出的DSX1210A适用对PCB主板空间缩小的要求这款DSX1210A晶振尺寸仅有1.2x1.0x03mm米粒大小,DSX1210A晶振非常用于无线耳机等高密度安装的小型产品的小型。

这次开发小型化DSX1210A晶振是通过将水晶晶圆贴合结构中除去振动层的上下层换成有机膜,通过直接降低材料成本和简化过程来降低成本,由此与以往的构造相同尺寸相比,增加了薄型的价值,同时也增加了大幅度的成本。DSX1210A晶振频率范围为32MHz~96MHz,负载电容有8PF,10PF,12PF可以选择。DSX1210A晶振本身还具有良好的耐热性和耐冲击性,工作温度范围为-30℃~＋85℃,储存温度范围为－40℃~＋85℃。目前DSX1210A晶振可广泛的应用于移动通信系统,很大程度上提高了移动设备的使用效率。

DSX1210A晶振在封装方面采用金属面封装,充分的密封性能,保证了产品的高可靠性,在产品设计方面,DSX1210A晶振具有良好的耐热性,兼容回流焊,DSX1210A晶振成功减小了频率偏差,对晶片的厚度及表面状态等进行高精度控制。此外, 的高精度半导体的加工工艺以及技术,提高了无源晶体的尺寸精度,有效解决了串联电阻值较大的问题。