在电子行业领域为实现蓝牙+WIFI无线模块二合一多功能一体化,蓝牙模块是具有集成蓝牙功能的PCBA板,用于短距离无线通信,WiFi模块属于物联网的传输层,其功能是将串行端口或TTL电平转换为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块,推荐使用台湾TXC晶振公司产品旗下的8Y37400005晶振,尺寸2016封装,频率37.4MHz,这款贴片晶振通过IC,Broadcom匹配认证,可完美应用于双频蓝牙WIFI模块以及无线芯片等通讯电子产品应用中,8Y37400005晶振为金属面封装,标称频率范围16MHz~54MHz之间,工作温度范围是-30°C+85°C。
8Y晶振在常温频率偏差下是±10ppm,负载电容16pF,其尺寸参数为2.0x1.6x0.5mm,符合RoHS标准且无铅,此晶振产品封装尺寸小,频率范围广,目前已很好地应用在蓝牙模块等无线芯片,WiFi模块+蓝牙模块在一定程度上不利于产品设计环节中的PCB布局,都需要占据一定的空间,对于有限空间的PCB板,为此推荐的这款37.4MHz进口晶振尺寸为2.0x1.6x0.5mm能满足PCB主板对空间的要求,此款8Y37400005晶振具有高精度和高频率稳定性,优异的耐热性和环境特性,在PDA,DSC,DVC,上位机应用程序,等等,符合RoHS无铅。