1.什么是差分晶振

顾名思义就是输出是差分信号的晶振,差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号,如SATA,SAS,光纤通信,10G以太网等等.
2.差分晶振常用的封装有哪些
目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装,常见的尺寸有7050和5032,我司还可以提供更小的3225封装体积。

3.差分晶振的作用
差分晶振一般是为FPGA或CPLD提供稳定时钟信号的,由于FPGA或CPLD价格都比较昂贵,所以选择一款稳定的差分晶振十分必要。除了输出信号模式之外,剩下的参数就和普通有源晶振差不多了。
4.采购差分晶振需要哪些参数
首先要确认好频率,然后是电压,封装体积,工作温度以及频率稳定度(精度ppm)。如有详细的规格书,也可将规格书发至在线业务参考。
5.差分晶振的应用领域
应用于千兆以太网,光纤通道,SAS,PCI Express服务器,网络,存储,路由器/交换机,光传输设备等。
6.差分晶振的好处
① 能够很容易地识别小信号。
② 对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。
③ 能够从容精确地处理'双极'信号。
7.差分晶振的参数
① 频率范围：10.0000——425.0000MHZ 任意频率 、以及精确到个位小数点后六位。
② 电压: 2.25V、、2.5V 、3.0V、3.3V、3.6V 可任意选择应用。
③ 规格: 7050(7.0*5.0mm) 5032(5.0*3.2mm) 3225(3.2*2.5mm)

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