热敏晶体的原理是在普通晶体的基础上增加热敏电阻和变容二极管。通过将可变电容二极管的功能与热敏电阻的传感相结合,可以制造热敏电阻晶体,热敏晶振使用在更为高端的产品中,是可以免去热敏电阻使用的一款功能性晶振,是特殊环境中才会使用到的晶振,下面给大家介绍一款由公司推出的超小尺寸内置热敏电阻的晶振,这款FA-20HS热敏电阻高精度晶体的特点是：高精度的同时,实现超小贴装面积,所以是最适合用于智能手机的元件。
FA-20HS系列晶体是由爱普生公司推出的小型内置热敏电阻晶体。FA－20HS系列晶振的频率范围宽,频率范围为16MHZ-54MHz。FA-20HS系列晶体的存储温度范围为-40C~+125C,工作温度范围为-40C~+85C,工作温度范围宽,能满足不同产品的应用要求。等效串联电容限极限(+10*10-6),负载电容范围为6pF-uu,最大等效串联电阻为80_(16.0MHz
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